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製造プロセス32nm第2世代のIntel Core i7/i5/i3シリーズ「Sandy Bridge」が登場！

開発コード名「Sandy Bridge」第2世代のCore i7/i5/i3シリーズが登場した。これまでの45nmプロセス製造のメインストリームから、第2世代の新4コアCPUはプロセス製造32nmを実現。しかも、消費電力も低下し発熱も少ない。 また、Sandy Bridgeは、現行のCore i7/i5/i3が採用している「マイクロアーキテクチャーNehalem」を拡張し、これまで別のダイ（半導体本体）だったグラフィックス機能を、CPUの演算部分と完全に統合した点が特徴だ。 つまり、ビデオカード機能がCPUに付属し、3D描画機能がパワーアップしているのだ。更に汎用コンピューティングとメディアプロセッシングの機能が追加されているので、対応ソフトが後に出回れば動画のハードウェアデコードとハードウェアエンコードなどが高速になる期待のアーキテクチャとなっている。

USB3.0 高速次世代インターフェース搭載デバイスが登場！

遂に全貌が明らかになった次世代高速企画のUSB3.0。
外付けハードディスク（HDD）やUSBフラッシュメモリー、プリンター、携帯音楽プレーヤー、カメラなど数多くの周辺機器で利用されている。そんなUSBの次期標準規格である「USB3.0」を搭載した機器が今後続々登場する。 USB3.0の最大の特徴はデータ転送スピードの速さだ。最大転送速度は5Gbpsとなり、現行のUSB2.0の最大転送速度である480Mbpsの約10倍となる。25GBのハイビジョンムービーの転送時間を比べると、USB2.0で13.9分かかっていたものがUSB3.0では70秒に短縮される。高速なSSDやハイビジョンカメラとのデータのやり取りなどに威力を発揮する。端子の種類は「スタンダードA」「スタンダードB」「マイクロB」の3つ。スタンダードAはパソコンなどに採用されるもっともポピュラーな端子だ。USB2.0のスタンダードAと形状は同じだ。そう、まさにこれからは異次元のデータの転送魔術を享受する時代なのだ！